溶剂完全挥发。
    现在把这个时间额外延长3小时以上，就可以让溶剂近乎完全挥发。
    溶剂挥发的过程中，也将伴随着有效层显微形貌的改变。
    如果这个影响是正面的，反应出来的结果就是“放置变好”，反之，就是“放置变差”。
    在经过退火操作的器件中，因为有效层内残留的溶剂较少，所以可以认为不存在溶剂挥发这个过程。
    因此，额外的放置时间对于经由退火处理的器件性能的影响并不大。
    可能长时间放置也会有变化，但在短时间内的表现就是“放置不变”。
    当然，这些都是许秋提出的观点，具体对不对，只能通过不断的实验来检验。
    不过，他自我感觉这套理论没什么问题，至少现阶段的实验结果，是支持他这些推论的。
    许秋决定之后把“真空放置”这个实验操作，与热退火、溶剂退火等并列为一种对加工工艺进行优化的方式。
    具体操作起来，可以晚上蒸镀完成，不打开蒸镀舱，让基片在舱里“闷一晚上”，等到第二天白天过来再进行测试。
    这样做，就是消耗的时间会久一些。
    不过，为了提升器件性能，也是值得付出的成本。
 <本章未完请点击"下一页"继续观看!>