对于模拟实验室中的影响倒是不大，因为里面蒸镀舱的数量足够多，可以循环利用不同的蒸镀舱进行实验。
    另一方面，将PCBM引入顶电池的策略，同样获得了突破性的进展。
    现在二元IDIC-M/三元COi8DFIC体系在模拟实验室中的结果，器件效率已经达到了16.83%。
    相较于之前三元IDIC-M/二元COi8DFIC体系的16.22%，提升了0.61%。
    这个提升幅度在这个阶段，相对还是比较大的。
    不过，也很正常。
    之前国家纳米科学技术中心李丹课题组的报道工作，他们二元和三元体系之间的提升也有1%左右，反应到叠层器件中，能有0.61%的提升并不奇怪。
    现在，“真空放置”和“顶电池三元化”两项策略，双双取得了性能上的突破，可谓是双喜临门。
    而且，这两项策略许秋之前在摸索的时候，是相互独立的。
    换言之，如果把它们综合在一起，看现在这趋势，可以说是剑指17%！
    虽然许秋觉得有些梦幻，在短短一个多月的时间，他就把叠层器件的效率从原先的10%出头，做到了现在的接近17%。
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