斯城见一见安吉伯先生。会不会太冒昧？”
    大规模集成电路芯片生产。封装与成品测试只是后半段工序，比前半段工序动辄数十亿上百亿的投资，后半段工序甚至不需要一个亿。
    由于台海两岸关系这两年偏于紧张，爱达电子目前所开发的碟机系统控制等各类芯片都委托ti代工，不能寄望于台积电，ti代工生产出来芯片交由爱达电子下属地元件器分公司负责与其他各种电子元器件c装到电路板上。
    元器件分公司地生产，在要求不高的时候，甚至手工都能成完成。
    锦湖想一步就跨到大规模集成电路芯片的生产，那是不可能的。就算ti愿意提供完整的技术与核心技术管理团队，锦湖也要能筹集到上百亿的资金才行，还需要培养出足够多的高素质的员工。
    上一个芯片封装与成品测试生产线，倒是现实的计划，差不多只需要投资一个亿。芯片封装与成品测试又不是只有少数几家厂垄断地技术。而且仅爱达电子所提供的芯片封装、成品检测的业务，就足以将这个工厂给喂饱。
    这个工厂所生产的碟机控制芯片不仅可以提供爱达电子自身生产的碟机。也可以向新元电器等碟机厂供货，这将推动锦湖进一步地向元件器供应商靠拢。

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